广州照明展

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自2015年德豪润达**个把长条多晶封装投放到LED灯泡市场，到现在长条封装已经成为LED灯泡的主流设计。长条封装发光区域更接近传统卤素灯光型，配合热电分离PCB，解决透镜在安装受损问题。

　　高功率芯片+AlN陶瓷封装，可大电流驱动;AlN基板采用Au镀层，防硫化性能优异;业界**小的芯片排布间距80um，中心光强更高，荧光粉平面涂覆，色温空间分布更均匀。

　　多晶封装发热集中，对PCB导热要求较多、封装高;这种多芯片单封装的光型，比多封装的系统光型厚重，光不会散乱。

　　LED灯泡未来的趋势

　　维持卤素灯光型，持续提高发光密度是LED灯泡**目标。LED的光效、亮度已经超过卤素灯，更重要的是提升光的亮度和成本的控制。