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更新时间: 2023-01-08
最新的2019光亚展展位分布2014，智能照明成大热1、高压和倒装芯片、COB和EMC封装为市场热点本次展会的高压及倒装芯片新产品较过去更多、更成熟，下游接受度有所提升。倒装芯片有望在大功率以及部分背光应用中替代传统正装芯片，但在短期内不会大面积推广。另外，从展会上看出，制造商纷纷扩大COB产品产线与改善效能，且在目前为普遍的中功率市场，两种封装形式已逐步巩固其地位，而COB模组封装和EMC封装迎合了主流的照明应用趋势。2、LED路灯商机爆发 造型包罗万象今年以来，全球路灯替换潮涌，以LED灯具取代传统路灯的规划遍及二三线城市。在展会中有不少厂商展出路灯原型，而与以往不同的在于厂商不只注重于路灯的节能设计，也在外观造型上增添变化，造型包罗万象。3、智能照明成为展会大热点优先预定广州照明（光亚展）摊位，可优先选择展位！欢迎咨询康琼联系电话13710774537支持ＱＱ451294607广州深恩展览有限公司上一篇：24届6月份光亚展展位申请**
